四氟化碳是目前微电子工业中周量大的等离子体蚀刻气体，广泛用于硅、二氧化硅等薄膜村料的蚀刻，在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术等方面也有大量应用。而四氟化碳又是一种很重要的温室气体，在生产和使用过程中，通过扩散并释放到大气中，破坏臭氧层。四氟化碳气体标准物质是在温室气体监测中进行化学量值传递的重要组成部分，对我国环境科学及经济发展具有重要的意义。四氟化碳标准气体还可以应用于三氟化氮、六氟化钨等特种气体分析检测过程中，为提高特种气体的纯度，增强国际市场竞争力，提供计量基础。

     其高纯气及四氟化碳高纯气配高纯氧气的混合体，可广泛应用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及钨薄膜材料的蚀刻。对于硅和二氧化硅体系，采用CF4-H2反应离子刻蚀时，通过调节两种气体的比例，可以获得45：1的选择性，这在刻蚀多晶硅栅极上的二氧化硅薄膜时很有用。

    在电子器件表面清洗、太阳能电池的生产、激光技术、气相绝缘、低温制冷、泄漏检验剂、控制宇宙火箭姿态、印刷电路生产中的去污剂等方面也大量使用。

　　由于化学稳定性极强，CF4还可以用于金属冶炼和塑料行业等。

　　四氟化碳的溶氧性很好，因此被科学家用于超深度潜水实验代替普通压缩空气。目前已在老鼠身上获得成功，在275米到366米的深度内，小白鼠仍可安全脱险。

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